창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37760M8H1A8GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37760M8H1A8GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37760M8H1A8GP | |
관련 링크 | M37760M8, M37760M8H1A8GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HML200PDIL | HML200PDIL CAMRX SMD or Through Hole | HML200PDIL.pdf | |
![]() | C322C101K2G5CA7305 | C322C101K2G5CA7305 KEMET SMD or Through Hole | C322C101K2G5CA7305.pdf | |
![]() | TLP3011 | TLP3011 TOS DIPSOP | TLP3011.pdf | |
![]() | CM21X7R152J50AT | CM21X7R152J50AT KYO SMD or Through Hole | CM21X7R152J50AT.pdf | |
![]() | 93LC66BXI/SN | 93LC66BXI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66BXI/SN.pdf | |
![]() | HEF40106BT1 | HEF40106BT1 PHI SOP163.9 | HEF40106BT1.pdf |