창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37760M8H-800GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37760M8H-800GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP1420-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37760M8H-800GP | |
관련 링크 | M37760M8H, M37760M8H-800GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH1206J5M1 | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J5M1.pdf | |
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![]() | A700V826M006ATE025 | A700V826M006ATE025 KEMET SMD or Through Hole | A700V826M006ATE025.pdf | |
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![]() | E2E-X2F2-Z | E2E-X2F2-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X2F2-Z.pdf | |
![]() | SC1110CS.TRT | SC1110CS.TRT SEMTECH SMD or Through Hole | SC1110CS.TRT.pdf | |
![]() | MCGAY | MCGAY N/A QFN6 | MCGAY.pdf | |
![]() | MCP2200-I/SS | MCP2200-I/SS MICROCHIP Call | MCP2200-I/SS.pdf | |
![]() | K5L2866ATD-BQ12 | K5L2866ATD-BQ12 SAMSUNG BGA | K5L2866ATD-BQ12.pdf | |
![]() | MT48V16M16LFB8-10 IT | MT48V16M16LFB8-10 IT MICRON FBGA | MT48V16M16LFB8-10 IT.pdf | |
![]() | LQP02TN4N3S02 | LQP02TN4N3S02 MURATA SMD or Through Hole | LQP02TN4N3S02.pdf |