창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37705M3B429SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37705M3B429SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37705M3B429SP | |
관련 링크 | M37705M3, M37705M3B429SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC847CW,135 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT323 | BC847CW,135.pdf | |
![]() | 1210R-039M | 3.9nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-039M.pdf | |
![]() | R480 215RBHAGA11F | R480 215RBHAGA11F ATI BGA | R480 215RBHAGA11F.pdf | |
![]() | EI 2J332 K | EI 2J332 K HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2J332 K.pdf | |
![]() | SC13789VF | SC13789VF MOTOROLA BGA | SC13789VF.pdf | |
![]() | TZX10A | TZX10A VISHAY SMD or Through Hole | TZX10A.pdf | |
![]() | 8374LF2-D/MI A4 | 8374LF2-D/MI A4 WINBOND QFP | 8374LF2-D/MI A4.pdf | |
![]() | S202S12 | S202S12 SHAPP SMD or Through Hole | S202S12.pdf | |
![]() | DF3A68LFV(TPL3) | DF3A68LFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A68LFV(TPL3).pdf | |
![]() | ESME500LGC274MFE0N | ESME500LGC274MFE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME500LGC274MFE0N.pdf | |
![]() | W25X16-VSIG | W25X16-VSIG SOP WINBOND | W25X16-VSIG.pdf | |
![]() | 18082R681KWBA0S | 18082R681KWBA0S YAGEO SMD | 18082R681KWBA0S.pdf |