창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37705M3B428SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37705M3B428SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37705M3B428SP | |
| 관련 링크 | M37705M3, M37705M3B428SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43564B478M | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals | B43564B478M.pdf | |
![]() | 4.16SDFH2780 | FUSE 4.16KV 80AMP DCR 2972 | 4.16SDFH2780.pdf | |
![]() | PMC0603-301-RC | PMC0603-301-RC BOURNS SMD | PMC0603-301-RC.pdf | |
![]() | F211AG123M250C | F211AG123M250C KEMET DIP | F211AG123M250C.pdf | |
![]() | C3216X7R2E333KT5 | C3216X7R2E333KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E333KT5.pdf | |
![]() | TDP-871-75+ | TDP-871-75+ MINI SMD or Through Hole | TDP-871-75+.pdf | |
![]() | MG360V1US41 MG360V1 | MG360V1US41 MG360V1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG360V1US41 MG360V1.pdf | |
![]() | PKGS-00NB-R 07+ ROHS | PKGS-00NB-R 07+ ROHS MURATA SMD or Through Hole | PKGS-00NB-R 07+ ROHS.pdf | |
![]() | US-101 | US-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | US-101.pdf | |
![]() | PIC18C658-1/CL | PIC18C658-1/CL Microchip DWLCC68 | PIC18C658-1/CL.pdf | |
![]() | AFM04P3-000 | AFM04P3-000 Skyworks SMD or Through Hole | AFM04P3-000.pdf |