창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37705M2A302SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37705M2A302SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37705M2A302SP | |
| 관련 링크 | M37705M2, M37705M2A302SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E180FV4E | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E180FV4E.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-5761ELF | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-5761ELF.pdf | |
![]() | HSDL-3600-00732A | HSDL-3600-00732A AGILENT SMD | HSDL-3600-00732A.pdf | |
![]() | 74H04A | 74H04A ORIGINAL SMD | 74H04A.pdf | |
![]() | 2109-401-291A | 2109-401-291A SAMSUNG QFP | 2109-401-291A.pdf | |
![]() | TD60N08K0F | TD60N08K0F EUPEC SMD or Through Hole | TD60N08K0F.pdf | |
![]() | MC705C8ACFNER | MC705C8ACFNER FREESCAL HC05CORE8KRAM | MC705C8ACFNER.pdf | |
![]() | V160NF03 | V160NF03 ST SMD | V160NF03.pdf | |
![]() | CAY160103J4 | CAY160103J4 BRN SMD or Through Hole | CAY160103J4.pdf | |
![]() | BSP298L6327HUSA1 | BSP298L6327HUSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BSP298L6327HUSA1.pdf | |
![]() | MAX3238EIDW | MAX3238EIDW TI SOP28 | MAX3238EIDW.pdf | |
![]() | PIC-10857 | PIC-10857 o CAN7 | PIC-10857.pdf |