창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37703M4A305SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37703M4A305SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37703M4A305SP | |
관련 링크 | M37703M4, M37703M4A305SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D680JXPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JXPAP.pdf | |
![]() | C3225X8R2A474M200AE | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R2A474M200AE.pdf | |
![]() | 173D566X9020YWE3 | 56µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D566X9020YWE3.pdf | |
![]() | UPD6390AGF-3B9 | UPD6390AGF-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD6390AGF-3B9.pdf | |
![]() | XC3064-70 PG132M | XC3064-70 PG132M XIL PGA | XC3064-70 PG132M.pdf | |
![]() | AD5370BCPZ | AD5370BCPZ ORIGINAL BGA64 | AD5370BCPZ .pdf | |
![]() | S-8357F50MC-MHJ-T2 | S-8357F50MC-MHJ-T2 SEIKO SOT-153 | S-8357F50MC-MHJ-T2.pdf | |
![]() | CMC-W | CMC-W ledil SMD or Through Hole | CMC-W.pdf | |
![]() | 16LSW390000M77X141 | 16LSW390000M77X141 RUBYCON DIP | 16LSW390000M77X141.pdf | |
![]() | TFCDH8SA1040C | TFCDH8SA1040C C&K SMD or Through Hole | TFCDH8SA1040C.pdf | |
![]() | LS-11M | LS-11M D/C DIP | LS-11M.pdf |