창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37702M8B-210FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37702M8B-210FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37702M8B-210FP | |
| 관련 링크 | M37702M8B, M37702M8B-210FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-S1H223JZ | 0.022µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.472" L x 0.177" W (12.00mm x 4.50mm) | ECH-S1H223JZ.pdf | |
![]() | FL1A2 | FUSE LK CPS PSD CUTOUT 002A | FL1A2.pdf | |
![]() | 416F40625CDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CDR.pdf | |
![]() | HC1834-C-P-209 | HC1834-C-P-209 ORIGINAL DIP24 | HC1834-C-P-209.pdf | |
![]() | 44300-0400 | 44300-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 44300-0400.pdf | |
![]() | HJ2C338M35050HA180 | HJ2C338M35050HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2C338M35050HA180.pdf | |
![]() | UB-XVA00-03-B5 | UB-XVA00-03-B5 NEC BGA | UB-XVA00-03-B5.pdf | |
![]() | THS1230IDWRG4 | THS1230IDWRG4 TI-BB SOIC28 | THS1230IDWRG4.pdf | |
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![]() | LMZ12001TZADJ | LMZ12001TZADJ NS SMD or Through Hole | LMZ12001TZADJ.pdf | |
![]() | GLZ39B T/R | GLZ39B T/R PANJIT LL34 | GLZ39B T/R.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B67-T1 | UPD6600AGS-B67-T1 NEC SOP | UPD6600AGS-B67-T1.pdf |