창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37702M6B109FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37702M6B109FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37702M6B109FP | |
| 관련 링크 | M37702M6, M37702M6B109FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R0J685K125AC | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R0J685K125AC.pdf | |
![]() | CMF5520R000FERE | RES 20 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520R000FERE.pdf | |
![]() | 2SK2391,K2391 | 2SK2391,K2391 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2391,K2391.pdf | |
![]() | MB15U37SLBPF-G-BND-ER | MB15U37SLBPF-G-BND-ER FUJITSU TSSOP16 | MB15U37SLBPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | C1206B106K050T | C1206B106K050T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K050T.pdf | |
![]() | HY62WT08081E-DP55I | HY62WT08081E-DP55I HY SOP | HY62WT08081E-DP55I.pdf | |
![]() | LP3984IMF-1.8/NOPB | LP3984IMF-1.8/NOPB NS SOT-23-5 | LP3984IMF-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | TLV103AN | TLV103AN TI SMD or Through Hole | TLV103AN.pdf | |
![]() | MSP430FE427IPMR | MSP430FE427IPMR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430FE427IPMR .pdf | |
![]() | QTC5619 | QTC5619 QTC DIP6 | QTC5619.pdf | |
![]() | GS24-004 | GS24-004 THCOM SMD or Through Hole | GS24-004.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ474 | MCR03EZHEJ474 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ474.pdf |