창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37702M4L765GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37702M4L765GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37702M4L765GP | |
관련 링크 | M37702M4, M37702M4L765GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA101C222KAK | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C222KAK.pdf | |
![]() | T491A474M025AT | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 13 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A474M025AT.pdf | |
![]() | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-7680-D-T1 | RES SMD 768 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7680-D-T1.pdf | |
![]() | MMSZ5248B T/R | MMSZ5248B T/R PANJIT SOD123 | MMSZ5248B T/R.pdf | |
![]() | M312L3310FTS-CB0Q0 | M312L3310FTS-CB0Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3310FTS-CB0Q0.pdf | |
![]() | TCX3130-010100 | TCX3130-010100 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3130-010100.pdf | |
![]() | 254-EMB95-RO | 254-EMB95-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | 254-EMB95-RO.pdf | |
![]() | RC28F640J3C0 | RC28F640J3C0 INTEL BGA | RC28F640J3C0.pdf | |
![]() | 4093BFRB | 4093BFRB MOT DIP-14 | 4093BFRB.pdf | |
![]() | 2SD837-Q | 2SD837-Q PAN SMD or Through Hole | 2SD837-Q.pdf | |
![]() | MPG3363K | MPG3363K STANLEY ROHS | MPG3363K.pdf |