창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3763-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3763-1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3763-1C | |
| 관련 링크 | M376, M3763-1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D476X9016E2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D476X9016E2TE3.pdf | |
![]() | ABM81-30.000MHZ-10-D1U-T3 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-30.000MHZ-10-D1U-T3.pdf | |
![]() | UM74HCT612 | UM74HCT612 SMC DIP | UM74HCT612.pdf | |
![]() | SG3842G2D | SG3842G2D SYSTEMGE DIP-8 | SG3842G2D.pdf | |
![]() | LE80554/SL8XR 1.0/0M | LE80554/SL8XR 1.0/0M INTER FCBGA | LE80554/SL8XR 1.0/0M.pdf | |
![]() | G86-730-A2 | G86-730-A2 INTEL BGA | G86-730-A2.pdf | |
![]() | LC78641ME-D | LC78641ME-D SANYO QFP | LC78641ME-D.pdf | |
![]() | VB125SP | VB125SP STM SOP-10 | VB125SP.pdf | |
![]() | PM25HG-24S | PM25HG-24S ORIGINAL SMD or Through Hole | PM25HG-24S.pdf | |
![]() | MAX850ESA-TG071 | MAX850ESA-TG071 MAXIM ORIGINAL | MAX850ESA-TG071.pdf | |
![]() | UA-83CL5 11-069 | UA-83CL5 11-069 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA-83CL5 11-069.pdf | |
![]() | SE5218DLG-1.8V | SE5218DLG-1.8V SE SOT23-5L | SE5218DLG-1.8V.pdf |