창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3760A-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3760A-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3760A-3 | |
| 관련 링크 | M376, M3760A-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC04YC472KAA | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.043" 정사각 x 0.075" L(1.10mm x 1.90mm) | MC04YC472KAA.pdf | |
![]() | Y1687390R000T0L | RES 390 OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y1687390R000T0L.pdf | |
![]() | AT24C04N-2.7SU | AT24C04N-2.7SU ATMEL SOP-8 | AT24C04N-2.7SU.pdf | |
![]() | UK0201P33 59813T | UK0201P33 59813T BROADCOM BGA | UK0201P33 59813T.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32MC202-I | DSPIC33FJ32MC202-I MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ32MC202-I.pdf | |
![]() | SP1658 | SP1658 SP DIP-16 | SP1658.pdf | |
![]() | R3S-6.3V330ME0 | R3S-6.3V330ME0 ELNA SMD or Through Hole | R3S-6.3V330ME0.pdf | |
![]() | 60.13.8.230 | 60.13.8.230 FENGDE RELAY | 60.13.8.230.pdf | |
![]() | R3710 | R3710 IR SMD or Through Hole | R3710.pdf | |
![]() | CIF05003 | CIF05003 SAURO SMD or Through Hole | CIF05003.pdf |