창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37530M4-069FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37530M4-069FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37530M4-069FP | |
| 관련 링크 | M37530M4, M37530M4-069FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2026-60-C4 | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-60-C4.pdf | ||
![]() | PC908AZ60EMFU | PC908AZ60EMFU FREESCALE QFP64 | PC908AZ60EMFU.pdf | |
![]() | RC28F256J3D-95 | RC28F256J3D-95 INTEL BGA | RC28F256J3D-95.pdf | |
![]() | IRG4C50KD | IRG4C50KD IR SMD or Through Hole | IRG4C50KD.pdf | |
![]() | S8C5H30L | S8C5H30L ST SOP-8 | S8C5H30L.pdf | |
![]() | TC5052P | TC5052P TOSHIBA DIP | TC5052P.pdf | |
![]() | FC80960HD80 S L2LZ | FC80960HD80 S L2LZ INTEL PQFP-208L | FC80960HD80 S L2LZ.pdf | |
![]() | EUSBDM2 | EUSBDM2 SAMSUNG SMD or Through Hole | EUSBDM2.pdf | |
![]() | RSM2399 | RSM2399 ORIGINAL DIP | RSM2399.pdf | |
![]() | PBL3781-02N | PBL3781-02N eric SMD or Through Hole | PBL3781-02N.pdf | |
![]() | BCW61D TEL:82766440 | BCW61D TEL:82766440 Infineon SOT-23 | BCW61D TEL:82766440.pdf | |
![]() | 152D567X9006S2 | 152D567X9006S2 VISHAY SMD | 152D567X9006S2.pdf |