창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37471M8-779SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37471M8-779SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37471M8-779SP | |
관련 링크 | M37471M8, M37471M8-779SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RVR33M | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RVR33M.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0/NOPB | LM2575T-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2575T-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H101KT | CKCL22CH1H101KT TDK SMD | CKCL22CH1H101KT.pdf | |
![]() | MIIC4575BUTR | MIIC4575BUTR ORIGINAL TO-263 | MIIC4575BUTR.pdf | |
![]() | BD864 | BD864 SIE SMD or Through Hole | BD864.pdf | |
![]() | DG509BCWE | DG509BCWE MAXIM SOP | DG509BCWE.pdf | |
![]() | HTSW-106-14-G-S | HTSW-106-14-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-106-14-G-S.pdf | |
![]() | SP1481ECP-L | SP1481ECP-L SP DIP8 | SP1481ECP-L.pdf | |
![]() | JMK316BJ106ML-T 1206-106M PB-FREE | JMK316BJ106ML-T 1206-106M PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | JMK316BJ106ML-T 1206-106M PB-FREE.pdf | |
![]() | FS6611TP | FS6611TP FORTUNE SOT-24 | FS6611TP.pdf | |
![]() | MC4580L DIP-8 | MC4580L DIP-8 UTC DIP8 | MC4580L DIP-8.pdf | |
![]() | MCB1608H750EBP | MCB1608H750EBP INPAQ SMD | MCB1608H750EBP.pdf |