창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37471M8-302SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37471M8-302SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37471M8-302SP | |
관련 링크 | M37471M8, M37471M8-302SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C155M9RACTU | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C155M9RACTU.pdf | |
![]() | RC1206FR-076M49L | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076M49L.pdf | |
![]() | L113IDT | L113IDT KINGBRIGHT DIP | L113IDT.pdf | |
![]() | T492X337K010AS | T492X337K010AS KEMET SMD or Through Hole | T492X337K010AS.pdf | |
![]() | 87678-1001 | 87678-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 87678-1001.pdf | |
![]() | DAC0809LCM | DAC0809LCM NS SOP | DAC0809LCM.pdf | |
![]() | 233-003-02 | 233-003-02 ORIGINAL QFP208 | 233-003-02.pdf | |
![]() | ICX266AL | ICX266AL SONY DIP | ICX266AL.pdf | |
![]() | SPP11N60C | SPP11N60C infine to-220 | SPP11N60C.pdf | |
![]() | 74HC7266DB+112 | 74HC7266DB+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC7266DB+112.pdf |