창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37471M2-282SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37471M2-282SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37471M2-282SP | |
| 관련 링크 | M37471M2, M37471M2-282SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECW-H16222HV | 2200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H16222HV.pdf | |
![]() | PG0936.183NLT | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 13.8 mOhm Max Nonstandard | PG0936.183NLT.pdf | |
![]() | AM79C864AKC/W | AM79C864AKC/W AMD STOCK | AM79C864AKC/W.pdf | |
![]() | RJR26(F)ABPWX-MPR | RJR26(F)ABPWX-MPR BOURNS SMD or Through Hole | RJR26(F)ABPWX-MPR.pdf | |
![]() | SK1926 | SK1926 SEMTECH QFP-32 | SK1926.pdf | |
![]() | KDA476PL-66 | KDA476PL-66 Samsung PLCC | KDA476PL-66.pdf | |
![]() | MCB1608S221FA | MCB1608S221FA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S221FA.pdf | |
![]() | 218SECLA21FG SB600 | 218SECLA21FG SB600 ATI BGA | 218SECLA21FG SB600.pdf | |
![]() | BA61458 | BA61458 ROHM SMD or Through Hole | BA61458.pdf | |
![]() | 3266X-1-100ALF | 3266X-1-100ALF BOURNS PCS | 3266X-1-100ALF.pdf |