- M37470M2-387SP
M37470M2-387SP 가격 및 조달
가능 수량
38290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 M37470M2-387SP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. M37470M2-387SP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. M37470M2-387SP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- M37470M2-387SP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
M37470M2-387SP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-M37470M2-387SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37470M2-387SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37470M2-387SP | |
| 관련 링크 | M37470M2, M37470M2-387SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
M37470M2-387SP 의 관련 제품
 | SA301C104KAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301C104KAA.pdf | |
 | 1825CC473MAT9A | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MAT9A.pdf | |
 | 7440329470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 1.69 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 7440329470.pdf | |
 | XC3195APP175CKE | XC3195APP175CKE XILINX SMD or Through Hole | XC3195APP175CKE.pdf | |
| MC44608P75CKRL | MC44608P75CKRL MOT DIP | MC44608P75CKRL.pdf | |
| CGS700V | CGS700V NSC PLCC | CGS700V.pdf | |
| 89HPES8T5AZBBC | 89HPES8T5AZBBC IDT SMD or Through Hole | 89HPES8T5AZBBC.pdf | |
| SSI32F8103-CNR | SSI32F8103-CNR SILI SOP16 | SSI32F8103-CNR.pdf | |
| BSC025N03LS G | BSC025N03LS G INFINEON SON-8 | BSC025N03LS G.pdf | |
| UPD23C64040ALGY-847-MJH | UPD23C64040ALGY-847-MJH NEC TSOP | UPD23C64040ALGY-847-MJH.pdf | |
| K5D1257ACB-D090T00 | K5D1257ACB-D090T00 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D090T00.pdf | |
| THPV057023BCBB | THPV057023BCBB TOSHIBA SMD or Through Hole | THPV057023BCBB.pdf |