창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37470M2-216SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37470M2-216SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37470M2-216SP | |
관련 링크 | M37470M2, M37470M2-216SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K104K10X7RF5TH5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K104K10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | SA101C103JARC | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C103JARC.pdf | |
![]() | 445C3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF30M00000.pdf | |
![]() | TNPU08058K06BZEN00 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08058K06BZEN00.pdf | |
![]() | HDS402E | HDS402E FUJISOKU SOP-4 | HDS402E.pdf | |
![]() | 55074 | 55074 MURR SMD or Through Hole | 55074.pdf | |
![]() | ELJ-PA220KF2 | ELJ-PA220KF2 PANASONIC SMD | ELJ-PA220KF2.pdf | |
![]() | SIM900C | SIM900C SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900C.pdf | |
![]() | 1206L-10UH | 1206L-10UH ORIGINAL SOP | 1206L-10UH.pdf | |
![]() | L717SDC37P1ACH4F | L717SDC37P1ACH4F AMPHENOL original pack | L717SDC37P1ACH4F.pdf | |
![]() | TDB0124DP | TDB0124DP ORIGINAL DIP14 | TDB0124DP.pdf | |
![]() | 2SK3322-Z | 2SK3322-Z NEC SMD or Through Hole | 2SK3322-Z.pdf |