창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37451SGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37451SGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37451SGP | |
관련 링크 | M3745, M37451SGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM51-4R7KLF | 4.7µH Unshielded Inductor 7.9A 8 mOhm Max Axial | HM51-4R7KLF.pdf | |
![]() | RT0805CRE07221KL | RES SMD 221K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07221KL.pdf | |
![]() | TNPW060318K2BEEC | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060318K2BEEC.pdf | |
![]() | PLT1206Z3830LBTS | RES SMD 383 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3830LBTS.pdf | |
![]() | T493C106K016CH632A | T493C106K016CH632A KEMET SMD or Through Hole | T493C106K016CH632A.pdf | |
![]() | FDC37C669-B747 | FDC37C669-B747 SMSC SMD or Through Hole | FDC37C669-B747.pdf | |
![]() | P75N021DG | P75N021DG INFINEON TO-252 | P75N021DG.pdf | |
![]() | TI3845 | TI3845 TI DIP | TI3845.pdf | |
![]() | HVC327TRU | HVC327TRU RENESAS SMD or Through Hole | HVC327TRU.pdf | |
![]() | XRD44L60CIV | XRD44L60CIV EXAR SMD or Through Hole | XRD44L60CIV.pdf | |
![]() | 63MXG3300M22X35 | 63MXG3300M22X35 Rubycon DIP-2 | 63MXG3300M22X35.pdf |