창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3741M8-386FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3741M8-386FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3741M8-386FP | |
| 관련 링크 | M3741M8, M3741M8-386FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H123J1A2H03B | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H123J1A2H03B.pdf | |
![]() | 2512-563G | 56µH Unshielded Inductor 296mA 4.6 Ohm Max 2-SMD | 2512-563G.pdf | |
![]() | TLC2254QDG4 | TLC2254QDG4 TI SOIC | TLC2254QDG4.pdf | |
![]() | 4420P-T02-RCLF | 4420P-T02-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4420P-T02-RCLF.pdf | |
![]() | 50194 | 50194 M SMD or Through Hole | 50194.pdf | |
![]() | TP5087N | TP5087N NS SMD or Through Hole | TP5087N.pdf | |
![]() | FLH151 | FLH151 SIEMENS DIP14 | FLH151.pdf | |
![]() | C1005X7R1C103K | C1005X7R1C103K TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C103K.pdf | |
![]() | 16L2751CM | 16L2751CM XR SMD or Through Hole | 16L2751CM.pdf | |
![]() | NSP1200-PFG | NSP1200-PFG MITEQ SMD or Through Hole | NSP1200-PFG.pdf | |
![]() | OP200Z | OP200Z PMI/ADI DIP | OP200Z.pdf |