창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37419E8SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37419E8SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37419E8SP | |
| 관련 링크 | M37419, M37419E8SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMT451VSN271MQ50S | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMT451VSN271MQ50S.pdf | |
![]() | SI4816BDY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 5.8A 8-SOIC | SI4816BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | VLS2012ET-1R5N-CA | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 108 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-1R5N-CA.pdf | |
![]() | NJM2390AU | NJM2390AU JRC SOT-89 | NJM2390AU.pdf | |
![]() | NJM2217D | NJM2217D JRC DIP22 | NJM2217D.pdf | |
![]() | RS3B-B SMB | RS3B-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS3B-B SMB.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3GB200C | IBM25PPC405GP-3GB200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3GB200C.pdf | |
![]() | SG-615PH-C30.0000M | SG-615PH-C30.0000M SG SMD or Through Hole | SG-615PH-C30.0000M.pdf | |
![]() | PEB8191V1.1(PEB819 | PEB8191V1.1(PEB819 Infineon TQFP64 | PEB8191V1.1(PEB819.pdf | |
![]() | CGH55015F-TB | CGH55015F-TB CREE CALL | CGH55015F-TB.pdf | |
![]() | MP7628J8 | MP7628J8 MP SOP-28 | MP7628J8.pdf | |
![]() | AT46. | AT46. NA MSOP8 | AT46..pdf |