창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3731-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3731-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3731-3 | |
| 관련 링크 | M373, M3731-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABS07-120-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 55k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연 | ABS07-120-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | 416F27122ASR | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ASR.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K8L | RES ARRAY 2 RES 1.8K OHM 0606 | YC162-FR-071K8L.pdf | |
![]() | FW82801BAQB70ES | FW82801BAQB70ES INTEL BGA | FW82801BAQB70ES.pdf | |
![]() | 2SA2119K T146 | 2SA2119K T146 ROHM SOT-23 | 2SA2119K T146.pdf | |
![]() | M53204 | M53204 MITSUBISHI DIP | M53204.pdf | |
![]() | DS89C430-MNG+ | DS89C430-MNG+ MAXIM PDIP | DS89C430-MNG+.pdf | |
![]() | ZSC-3-2BR+ | ZSC-3-2BR+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-3-2BR+.pdf | |
![]() | DRB-2213-P-AAS31-01R | DRB-2213-P-AAS31-01R ORIGINAL SMD | DRB-2213-P-AAS31-01R.pdf | |
![]() | AT28C256-150M/883 | AT28C256-150M/883 ATMEL DIP | AT28C256-150M/883.pdf | |
![]() | CY74FCT163244C | CY74FCT163244C CY SMD or Through Hole | CY74FCT163244C.pdf | |
![]() | 8858CSNGSFF8 | 8858CSNGSFF8 TCL DIP-64 | 8858CSNGSFF8.pdf |