창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37280MF-224SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37280MF-224SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37280MF-224SP | |
| 관련 링크 | M37280MF, M37280MF-224SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561M15X7RK5TH5 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | RG1608P-4122-W-T1 | RES SMD 41.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4122-W-T1.pdf | |
![]() | 195D684X0050D2T | 195D684X0050D2T VISHAY D | 195D684X0050D2T.pdf | |
![]() | 89PR | 89PR BI SMD or Through Hole | 89PR.pdf | |
![]() | EFM32-TG840F32-SK | EFM32-TG840F32-SK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-TG840F32-SK.pdf | |
![]() | BW1060 | BW1060 ORIGINAL QFP | BW1060.pdf | |
![]() | T3W01AF | T3W01AF ORIGINAL QFP144 | T3W01AF.pdf | |
![]() | E28F008S3-120 3.3V | E28F008S3-120 3.3V INTEL MSOP40 | E28F008S3-120 3.3V.pdf | |
![]() | 026-51212 | 026-51212 JAE Call | 026-51212.pdf | |
![]() | M66356AFP1 | M66356AFP1 MITSUBISHI QFP | M66356AFP1.pdf | |
![]() | EXE5108AGBN-XE-E | EXE5108AGBN-XE-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EXE5108AGBN-XE-E.pdf | |
![]() | 74HC1G14GV,125 | 74HC1G14GV,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G14GV,125.pdf |