창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37272M6H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37272M6H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37272M6H | |
| 관련 링크 | M3727, M37272M6H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412ASR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ASR.pdf | |
![]() | Y92P-CXT4G | Panel, Front H5CX Series | Y92P-CXT4G.pdf | |
![]() | APX9031 | APX9031 ANPEC TO-92M3 | APX9031.pdf | |
![]() | 8979S | 8979S MOTOROLA SMD or Through Hole | 8979S.pdf | |
![]() | UPD780034AGK(A)-P0 | UPD780034AGK(A)-P0 NEC QFP64 | UPD780034AGK(A)-P0.pdf | |
![]() | CD4070BN96 | CD4070BN96 TI SMD or Through Hole | CD4070BN96.pdf | |
![]() | T495C686K010ASE225 | T495C686K010ASE225 KEMET SMD | T495C686K010ASE225.pdf | |
![]() | PIC18C242-E/SP | PIC18C242-E/SP Microchi DIP | PIC18C242-E/SP.pdf | |
![]() | XP0338300L/DV | XP0338300L/DV Pa SOT-353 | XP0338300L/DV.pdf | |
![]() | SST39VF080904CEIT | SST39VF080904CEIT SST SMD or Through Hole | SST39VF080904CEIT.pdf | |
![]() | UPD703030BYGC-J21 | UPD703030BYGC-J21 NEC QFP100 | UPD703030BYGC-J21.pdf | |
![]() | ZJYS103-2PL | ZJYS103-2PL ORIGINAL SMD 4L | ZJYS103-2PL.pdf |