창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37267M4-301SP (C-961 QXXAAC2281) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37267M4-301SP (C-961 QXXAAC2281) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37267M4-301SP (C-961 QXXAAC2281) | |
| 관련 링크 | M37267M4-301SP (C-9, M37267M4-301SP (C-961 QXXAAC2281) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02191.25MXAE | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02191.25MXAE.pdf | |
![]() | AA0603FR-0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0742K2L.pdf | |
![]() | 39VF020(70-4C-NH) | 39VF020(70-4C-NH) CornellDubilier SMD or Through Hole | 39VF020(70-4C-NH).pdf | |
![]() | D65005CF230 | D65005CF230 NEC DIP 18 | D65005CF230.pdf | |
![]() | OPA2677HG3 | OPA2677HG3 TI SOP8 | OPA2677HG3.pdf | |
![]() | LP8345ILD-ADJNOPB | LP8345ILD-ADJNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP8345ILD-ADJNOPB.pdf | |
![]() | FP0115CAC1CC | FP0115CAC1CC NKK SMD or Through Hole | FP0115CAC1CC.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-YF85 | K6T2008U2A-YF85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-YF85.pdf | |
![]() | F25L004A-100PG | F25L004A-100PG CMD SMD or Through Hole | F25L004A-100PG.pdf | |
![]() | N105RH16 | N105RH16 WES SMD or Through Hole | N105RH16.pdf | |
![]() | EVQ-P2202M | EVQ-P2202M PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ-P2202M.pdf | |
![]() | TH11-4H104JT | TH11-4H104JT MITSUBISHI SMD | TH11-4H104JT.pdf |