창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37263M8-708SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37263M8-708SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37263M8-708SP | |
| 관련 링크 | M37263M8, M37263M8-708SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX7538KCWG | MAX7538KCWG MAXIM SOP | MAX7538KCWG.pdf | |
![]() | LA4589W-TE-F | LA4589W-TE-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LA4589W-TE-F.pdf | |
![]() | YX1008AP. | YX1008AP. APLUS DIP16 | YX1008AP..pdf | |
![]() | LT1458CS8 | LT1458CS8 LT SMD or Through Hole | LT1458CS8.pdf | |
![]() | GA1L3N-T1 NOPB | GA1L3N-T1 NOPB NEC SOT323 | GA1L3N-T1 NOPB.pdf | |
![]() | BPR58CF R15J | BPR58CF R15J KOA SMD or Through Hole | BPR58CF R15J.pdf |