창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37263M8-504SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37263M8-504SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-53 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37263M8-504SP | |
| 관련 링크 | M37263M8, M37263M8-504SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A9687M60 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9687M60.pdf | |
![]() | 30H8002490 | 30H8002490 HTC BGA | 30H8002490.pdf | |
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![]() | UPSD3233BV | UPSD3233BV ST QFP | UPSD3233BV.pdf | |
![]() | HA13525B | HA13525B HIT SOP28W | HA13525B.pdf | |
![]() | WST13009H2 | WST13009H2 WST TO-3P | WST13009H2.pdf | |
![]() | BA3308 (DIP package) | BA3308 (DIP package) ROHM SMD or Through Hole | BA3308 (DIP package).pdf | |
![]() | UMK063CG2R7CPGF | UMK063CG2R7CPGF TAIYO SMD or Through Hole | UMK063CG2R7CPGF.pdf | |
![]() | CD4050BFX | CD4050BFX HAR DIP-16 | CD4050BFX.pdf | |
![]() | MM1426 | MM1426 MITSUMI SOT23-5 | MM1426.pdf | |
![]() | HMSZ5228BT1 | HMSZ5228BT1 ON SOD-323 | HMSZ5228BT1.pdf | |
![]() | HILO | HILO sagem SMD or Through Hole | HILO.pdf |