창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37222ECSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37222ECSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37222ECSP | |
| 관련 링크 | M37222, M37222ECSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C391MAT2A | 390pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C391MAT2A.pdf | |
| T543X477M006AHW0107505 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543X477M006AHW0107505.pdf | ||
![]() | B7721(B39941-B7721-C910) | B7721(B39941-B7721-C910) EPCOS SMD or Through Hole | B7721(B39941-B7721-C910).pdf | |
![]() | W78E858F | W78E858F WINBOND SMD or Through Hole | W78E858F.pdf | |
![]() | AD1959ARSZ | AD1959ARSZ AD SOP | AD1959ARSZ.pdf | |
![]() | PW401 | PW401 MT BGA | PW401.pdf | |
![]() | MR22-12DR/12V/DC12V | MR22-12DR/12V/DC12V NEC SMD or Through Hole | MR22-12DR/12V/DC12V.pdf | |
![]() | MC33172ADG | MC33172ADG ON SOP-8 | MC33172ADG.pdf | |
![]() | NF-GO7600-H-N-B1 | NF-GO7600-H-N-B1 NVIDIA BGA | NF-GO7600-H-N-B1.pdf | |
![]() | 32K431U | 32K431U PANASONIC DIP | 32K431U.pdf | |
![]() | 7A06L-561K-RB | 7A06L-561K-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06L-561K-RB.pdf |