창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37221M8-149SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37221M8-149SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37221M8-149SP | |
| 관련 링크 | M37221M8, M37221M8-149SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCO-787PH 32.768MHZ | TCO-787PH 32.768MHZ KSS SMD-DIP | TCO-787PH 32.768MHZ.pdf | |
![]() | M29W064FB70N3E/M29W064FB70N3F | M29W064FB70N3E/M29W064FB70N3F MICRON TSOP-48 | M29W064FB70N3E/M29W064FB70N3F.pdf | |
![]() | KCO-736B | KCO-736B ORIGINAL SMD or Through Hole | KCO-736B.pdf | |
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![]() | K6T2008U2A-TB70 | K6T2008U2A-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-TB70.pdf | |
![]() | NJM7261U50-TE1 | NJM7261U50-TE1 JRC SOP-6P | NJM7261U50-TE1.pdf | |
![]() | MIC38C44BN-S | MIC38C44BN-S MICREL DIP-8P | MIC38C44BN-S.pdf | |
![]() | MC68HC705J1ACD | MC68HC705J1ACD MOT SOP | MC68HC705J1ACD.pdf | |
![]() | L4931CDT80-TR | L4931CDT80-TR ST SMD or Through Hole | L4931CDT80-TR.pdf | |
![]() | HCF4072M | HCF4072M ST SMD or Through Hole | HCF4072M.pdf |