창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37221M8-147SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37221M8-147SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37221M8-147SP | |
| 관련 링크 | M37221M8, M37221M8-147SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-16.000MHZ-B7G-T | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-16.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | R10-E1P2-J2.5K | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | R10-E1P2-J2.5K.pdf | |
![]() | RMCP2010FT143R | RES SMD 143 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT143R.pdf | |
![]() | AD7886KJ | AD7886KJ ADI CLCC-28 | AD7886KJ.pdf | |
![]() | AS3657 | AS3657 AS BGA | AS3657.pdf | |
![]() | 300UF100A | 300UF100A IR SMD or Through Hole | 300UF100A.pdf | |
![]() | P2560BF | P2560BF ORIGINAL SOP-8 | P2560BF.pdf | |
![]() | TC15G014AP | TC15G014AP TOS DIP-64 | TC15G014AP.pdf | |
![]() | DA2674 | DA2674 ORIGINAL SOP8 | DA2674.pdf | |
![]() | K7Q163684A-FC1300 | K7Q163684A-FC1300 SAMSUNG BGA | K7Q163684A-FC1300.pdf | |
![]() | PQ012F25MZPH | PQ012F25MZPH SHARP SMD or Through Hole | PQ012F25MZPH.pdf | |
![]() | L75L05ACZ | L75L05ACZ ST TO-92 | L75L05ACZ.pdf |