창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37212MB-063SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37212MB-063SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37212MB-063SP | |
관련 링크 | M37212MB, M37212MB-063SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8924AAR72-33E-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8924AAR72-33E-24.000000E.pdf | |
![]() | SIT9003AI-83-18XX-000.FP000 | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable, Standby | SIT9003AI-83-18XX-000.FP000.pdf | |
![]() | 5022R-303G | 30µH Unshielded Inductor 348mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 5022R-303G.pdf | |
![]() | CRCW12061M30FKEA | RES SMD 1.3M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M30FKEA.pdf | |
![]() | CRGH0805F1K24 | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F1K24.pdf | |
![]() | B3668 | B3668 NXP SMD or Through Hole | B3668.pdf | |
![]() | C1608CB12NJ | C1608CB12NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB12NJ.pdf | |
![]() | APL5308-25AI-TRL | APL5308-25AI-TRL ANPEC SOT-23 | APL5308-25AI-TRL.pdf | |
![]() | TSI310A-133CA | TSI310A-133CA TUNDRA BGA | TSI310A-133CA.pdf | |
![]() | TC528257J | TC528257J TOS SOJ40 | TC528257J.pdf | |
![]() | DKA300AA60 | DKA300AA60 SanRex SMD or Through Hole | DKA300AA60.pdf |