창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37210M3-526SP (KAEDE VER2.0) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37210M3-526SP (KAEDE VER2.0) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37210M3-526SP (KAEDE VER2.0) | |
관련 링크 | M37210M3-526SP (K, M37210M3-526SP (KAEDE VER2.0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1513151-1 | 2.4GHz Molded RF Antenna Solder Surface Mount | 1513151-1.pdf | |
![]() | IDT7005S70GB | IDT7005S70GB IDT PGA | IDT7005S70GB.pdf | |
![]() | MC10H515/BEAJC | MC10H515/BEAJC MOTO DIP | MC10H515/BEAJC.pdf | |
![]() | CDRH6D12-2R2NC | CDRH6D12-2R2NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH6D12-2R2NC.pdf | |
![]() | MXD1812UR46+T | MXD1812UR46+T MAX SMD or Through Hole | MXD1812UR46+T.pdf | |
![]() | SC80C31BACN40 | SC80C31BACN40 PHILIPS DIP | SC80C31BACN40.pdf | |
![]() | BCR133 E6327 | BCR133 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR133 E6327.pdf | |
![]() | C0816JB1C223K | C0816JB1C223K TDK SMD or Through Hole | C0816JB1C223K.pdf |