창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37206MC-B66SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37206MC-B66SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37206MC-B66SP | |
관련 링크 | M37206MC, M37206MC-B66SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RPE5C1H681J2M1A03A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H681J2M1A03A.pdf | |
![]() | KRB0305QS-1W | KRB0305QS-1W MORNSUN SIP | KRB0305QS-1W.pdf | |
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![]() | D556YWA | D556YWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | D556YWA.pdf | |
![]() | W671310P | W671310P ISL SMD or Through Hole | W671310P.pdf | |
![]() | XC2S100EPQG208AGT | XC2S100EPQG208AGT XILINX QFP | XC2S100EPQG208AGT.pdf | |
![]() | D10SB60 | D10SB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10SB60.pdf | |
![]() | AD7822 | AD7822 ADI DIP SOIC SOP | AD7822.pdf | |
![]() | 1008CS-221XGBC | 1008CS-221XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-221XGBC.pdf | |
![]() | LB1672N | LB1672N SANYO SOP | LB1672N.pdf | |
![]() | PCB_T10_5050M5_C_V00M00 | PCB_T10_5050M5_C_V00M00 ORIGINAL T10 | PCB_T10_5050M5_C_V00M00.pdf |