창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37206MC-B66SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37206MC-B66SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37206MC-B66SP | |
| 관련 링크 | M37206MC, M37206MC-B66SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216256683E3 | 68000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 14 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL216256683E3.pdf | |
![]() | A197RPB | DIODE GEN PURP REV 1.2KV DO205AB | A197RPB.pdf | |
![]() | SRN4026-680M | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 852 mOhm Max Nonstandard | SRN4026-680M.pdf | |
![]() | ERJ-P06J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J182V.pdf | |
![]() | RT0603BRE0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0795R3L.pdf | |
![]() | 6030BR | 6030BR APT TO-3P | 6030BR.pdf | |
![]() | HM6264ALP-12L | HM6264ALP-12L HIT DIP-28 | HM6264ALP-12L.pdf | |
![]() | MAX8860EA33 | MAX8860EA33 MAX MSOP | MAX8860EA33.pdf | |
![]() | S1T2410B02 | S1T2410B02 SAMSUNG DIP | S1T2410B02.pdf | |
![]() | DCC4006E PQ208 | DCC4006E PQ208 ORIGINAL QFP | DCC4006E PQ208.pdf | |
![]() | 26519500150 | 26519500150 BJB SMD or Through Hole | 26519500150.pdf | |
![]() | 92HD73C1X5PRGXA1X | 92HD73C1X5PRGXA1X IDT QFP48 | 92HD73C1X5PRGXA1X.pdf |