창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37202M3-670SP(IX1830) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37202M3-670SP(IX1830) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37202M3-670SP(IX1830) | |
관련 링크 | M37202M3-670S, M37202M3-670SP(IX1830) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP383236250JIM2T0 | 3600pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP383236250JIM2T0.pdf | |
![]() | LA15QS2504 | FUSE CARTRIDGE 250A 150VAC/VDC | LA15QS2504.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-16.000MHZ-AC-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-16.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | CRGH0603F41R2 | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F41R2.pdf | |
![]() | MB834200AP-G-0L6 | MB834200AP-G-0L6 FUJ DIP | MB834200AP-G-0L6.pdf | |
![]() | TSW-105-24-L-D | TSW-105-24-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-24-L-D.pdf | |
![]() | TPSC226M035 | TPSC226M035 AVX SMD | TPSC226M035.pdf | |
![]() | BC32816TA | BC32816TA FSC SMD or Through Hole | BC32816TA.pdf | |
![]() | UP | UP GS/FD DO-214AC | UP.pdf | |
![]() | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0) | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0) Hynix SMD or Through Hole | HY27US08121A-TPCB (K9F1208U0C-PCB0).pdf | |
![]() | BU8992 | BU8992 ROHM DIP18 | BU8992.pdf |