창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37161MAH-083FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37161MAH-083FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37161MAH-083FP | |
| 관련 링크 | M37161MAH, M37161MAH-083FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD432GO3 | 4300pF Mica Capacitor 500V Radial 0.689" L x 0.331" W (17.50mm x 8.40mm) | CD19FD432GO3.pdf | |
![]() | 0301006.M | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 1AG | 0301006.M.pdf | |
![]() | 4116R-2-274LF | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16DIP | 4116R-2-274LF.pdf | |
![]() | CP1032-ADJ-N | CP1032-ADJ-N CERAMATE TO220-5 | CP1032-ADJ-N.pdf | |
![]() | K410036D | K410036D IBM BGA | K410036D.pdf | |
![]() | PEB2254H V1.2 | PEB2254H V1.2 SIEMENS QFP/80 | PEB2254H V1.2.pdf | |
![]() | TH3097 | TH3097 ORIGINAL BGA | TH3097.pdf | |
![]() | HTB300-P/SP5 | HTB300-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB300-P/SP5.pdf | |
![]() | KM44S4020BT-G10 | KM44S4020BT-G10 SEC TSSOP44 | KM44S4020BT-G10.pdf | |
![]() | GRM188B11H472JA01D | GRM188B11H472JA01D MURATA SMD | GRM188B11H472JA01D.pdf | |
![]() | FM1808B-PG | FM1808B-PG RAMTRON DIP | FM1808B-PG.pdf |