창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37160MB-053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37160MB-053 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37160MB-053 | |
| 관련 링크 | M37160M, M37160MB-053 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD106M035Y0125 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD106M035Y0125.pdf | |
![]() | IP3088CX20,135 | IP3088CX20,135 NXP NAX000 | IP3088CX20,135.pdf | |
![]() | 10ME1500WXV | 10ME1500WXV SANYO DIP | 10ME1500WXV.pdf | |
![]() | 78L06T/B | 78L06T/B UTC SOT89 | 78L06T/B.pdf | |
![]() | W8783S | W8783S Winbond SOP24 | W8783S.pdf | |
![]() | AMI457-2 | AMI457-2 AIMI PLCC | AMI457-2.pdf | |
![]() | 21008098 | 21008098 JDSU SMD or Through Hole | 21008098.pdf | |
![]() | GEW-1.0-OHB | GEW-1.0-OHB MICROCHIP DIP-8 | GEW-1.0-OHB.pdf | |
![]() | MC3307P1 | MC3307P1 MOTOROLA DIP8 | MC3307P1.pdf | |
![]() | E5AZ-R3 | E5AZ-R3 OMRON SMD or Through Hole | E5AZ-R3.pdf | |
![]() | EPF8820AQC208- | EPF8820AQC208- ALTRA QFP | EPF8820AQC208-.pdf |