창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37102M3-589SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37102M3-589SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37102M3-589SP | |
| 관련 링크 | M37102M3, M37102M3-589SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LKG1J472MESBBK | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKG1J472MESBBK.pdf | ||
![]() | SIT8924AE-13-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924AE-13-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | UMG7NTR | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT5 | UMG7NTR.pdf | |
![]() | MRS25000C9533FCT00 | RES 953K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9533FCT00.pdf | |
![]() | US22G681MSBPF | US22G681MSBPF HIT DIP | US22G681MSBPF.pdf | |
![]() | MGB1608P601HBP | MGB1608P601HBP INPAQ SMD or Through Hole | MGB1608P601HBP.pdf | |
![]() | T255010PJ | T255010PJ TI QFP100 | T255010PJ.pdf | |
![]() | VJ1206A150JXEMT 1206-15P 500V B | VJ1206A150JXEMT 1206-15P 500V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A150JXEMT 1206-15P 500V B.pdf | |
![]() | LM2661M | LM2661M NS SOP8 | LM2661M .pdf | |
![]() | RC0402JR-07220R | RC0402JR-07220R YAGEO SMD | RC0402JR-07220R.pdf | |
![]() | QY1VDTE | QY1VDTE FREESCALE TSOP16 | QY1VDTE.pdf |