창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M370 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M370 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M370 | |
관련 링크 | M3, M370 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADUM4160BRWZ | USB Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 12Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4160BRWZ.pdf | |
![]() | RC1210JR-072ML | RES SMD 2M OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-072ML.pdf | |
![]() | CMF5534K400BERE70 | RES 34.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K400BERE70.pdf | |
![]() | XR2170IL40-58 | XR2170IL40-58 EXAR BGA | XR2170IL40-58.pdf | |
![]() | AFTL3-00100800-16 | AFTL3-00100800-16 MITEQ SMD or Through Hole | AFTL3-00100800-16.pdf | |
![]() | HC2H200-S(TSTDTS) | HC2H200-S(TSTDTS) LEM SMD or Through Hole | HC2H200-S(TSTDTS).pdf | |
![]() | RNC50J82R5FS | RNC50J82R5FS VISHAY SMD or Through Hole | RNC50J82R5FS.pdf | |
![]() | 2SC5006-FB | 2SC5006-FB NEC SOT-423 | 2SC5006-FB.pdf | |
![]() | XCV300BG352AMS | XCV300BG352AMS XILINX BGA | XCV300BG352AMS.pdf | |
![]() | GL032A11FAI | GL032A11FAI ORIGINAL BGA | GL032A11FAI.pdf |