창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M36WR864TB70ZA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M36WR864TB70ZA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M36WR864TB70ZA6 | |
관련 링크 | M36WR864T, M36WR864TB70ZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A121G4T2A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A121G4T2A.pdf | |
![]() | 416F40035AKT | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035AKT.pdf | |
![]() | SRN3015-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 959 mOhm Max Nonstandard | SRN3015-330M.pdf | |
![]() | MLG0603P4N1BTD25 | 4.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N1BTD25.pdf | |
![]() | MF28F00810 | MF28F00810 INTEL DIP | MF28F00810.pdf | |
![]() | AH24 | AH24 ORIGINAL DIP | AH24.pdf | |
![]() | BU90LV049A | BU90LV049A ROHM SMD or Through Hole | BU90LV049A.pdf | |
![]() | ZRO1820A1LF | ZRO1820A1LF Z-COMM SMD or Through Hole | ZRO1820A1LF.pdf | |
![]() | EXBD10C122J | EXBD10C122J PANASONIC SMD | EXBD10C122J.pdf | |
![]() | 3.6*5 2P | 3.6*5 2P TXC SMD or Through Hole | 3.6*5 2P.pdf | |
![]() | CDACV10.8MG97-TC | CDACV10.8MG97-TC MURATA SMD or Through Hole | CDACV10.8MG97-TC.pdf | |
![]() | C2012X7R1E684M | C2012X7R1E684M TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E684M.pdf |