창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M36W832TE-70ZA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M36W832TE-70ZA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-M66P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M36W832TE-70ZA6 | |
| 관련 링크 | M36W832TE, M36W832TE-70ZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360FXAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FXAAP.pdf | |
![]() | CRG0805F430R | RES SMD 430 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F430R.pdf | |
![]() | 0805C104JRT2A | 0805C104JRT2A AVX SMD | 0805C104JRT2A.pdf | |
![]() | PM5350RGC | PM5350RGC PMC SMD or Through Hole | PM5350RGC.pdf | |
![]() | MDBT*S705DQ1 | MDBT*S705DQ1 ST BGA | MDBT*S705DQ1.pdf | |
![]() | TPS79918DDCTG4 | TPS79918DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS79918DDCTG4.pdf | |
![]() | RB155M | RB155M TAIW SMD or Through Hole | RB155M.pdf | |
![]() | HST-1027S | HST-1027S TEK SOP16 | HST-1027S.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 XILINX BGA | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1.pdf | |
![]() | MCP101-450HI/TO | MCP101-450HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP101-450HI/TO.pdf | |
![]() | SAB81C90-N | SAB81C90-N SIEMENS PLCC | SAB81C90-N.pdf | |
![]() | XC4036XLA-4HQ160 | XC4036XLA-4HQ160 XILINX QFP | XC4036XLA-4HQ160.pdf |