창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M36P0R8060E0ZAQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M36P0R8060E0ZAQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M36P0R8060E0ZAQ | |
관련 링크 | M36P0R806, M36P0R8060E0ZAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRB07316KL | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07316KL.pdf | |
![]() | 741X163472JPC8 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1506 | 741X163472JPC8.pdf | |
![]() | ES1970S-3D | ES1970S-3D ES QFP | ES1970S-3D.pdf | |
![]() | H11A4SMTR | H11A4SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11A4SMTR.pdf | |
![]() | 88I6617-BCJ1 | 88I6617-BCJ1 M BGA | 88I6617-BCJ1.pdf | |
![]() | K4S51323PF-MF750JR | K4S51323PF-MF750JR SAMSUNG BGA90 | K4S51323PF-MF750JR.pdf | |
![]() | 10111541C | 10111541C ORIGINAL TQFP | 10111541C.pdf | |
![]() | GTD02-04 | GTD02-04 FUJI SMD or Through Hole | GTD02-04.pdf | |
![]() | MCP6021-E/ST | MCP6021-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6021-E/ST.pdf | |
![]() | AXK5F20545(7)YJ | AXK5F20545(7)YJ ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK5F20545(7)YJ.pdf | |
![]() | ZC-TC002 | ZC-TC002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZC-TC002.pdf | |
![]() | MD28F00-XXR | MD28F00-XXR REI Call | MD28F00-XXR.pdf |