창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M368L6423ETN-CB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M368L6423ETN-CB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M368L6423ETN-CB3 | |
관련 링크 | M368L6423, M368L6423ETN-CB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC45SL3AD820JYNN | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CC45SL3AD820JYNN.pdf | |
![]() | F60800010 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F60800010.pdf | |
![]() | 445A32J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J13M00000.pdf | |
![]() | RT2512BKE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE074K7L.pdf | |
![]() | TEESVD1D476M8R | TEESVD1D476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1D476M8R.pdf | |
![]() | TB1108AF-012 | TB1108AF-012 TOSHIBA QFP | TB1108AF-012.pdf | |
![]() | 2SK2731-T146 | 2SK2731-T146 ROHM SOT-23 | 2SK2731-T146.pdf | |
![]() | LT1587CM3.3 | LT1587CM3.3 LIN TO202 | LT1587CM3.3.pdf | |
![]() | CDD2804APAC-MF1-LF | CDD2804APAC-MF1-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | CDD2804APAC-MF1-LF.pdf | |
![]() | 218S7EB2A12FG | 218S7EB2A12FG AMD BGA | 218S7EB2A12FG.pdf | |
![]() | PLL52C59-14 LSC | PLL52C59-14 LSC Phaseink SMD | PLL52C59-14 LSC.pdf |