창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M35P083 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M35P083 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M35P083 | |
관련 링크 | M35P, M35P083 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE-0805CM150GTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM150GTT.pdf | |
![]() | RCP0603B75R0JEB | RES SMD 75 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B75R0JEB.pdf | |
![]() | FDD6696NL | FDD6696NL FAIRCHILD TO252 | FDD6696NL.pdf | |
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![]() | DSPIC30F4012-30I/S | DSPIC30F4012-30I/S MICROCHIP SOP | DSPIC30F4012-30I/S.pdf | |
![]() | AME8815AECS150 | AME8815AECS150 AME TO-252 | AME8815AECS150.pdf | |
![]() | 74HC1104D | 74HC1104D NXP SMD or Through Hole | 74HC1104D.pdf | |
![]() | HPA00222YZFR | HPA00222YZFR TI SMD or Through Hole | HPA00222YZFR.pdf |