창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M3355AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M3355AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M3355AI | |
관련 링크 | M335, M3355AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A681KBBAT4X | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A681KBBAT4X.pdf | |
![]() | 416F270X3ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITT.pdf | |
![]() | SDS0402T-151M-N | SDS0402T-151M-N CHILISIN SMD | SDS0402T-151M-N.pdf | |
![]() | 4042BDC | 4042BDC F CDIP16 | 4042BDC.pdf | |
![]() | PL2303AX | PL2303AX CSIMSC SSOP | PL2303AX.pdf | |
![]() | B82132A5602M000 | B82132A5602M000 EPCOS DIP | B82132A5602M000.pdf | |
![]() | IR0243 | IR0243 IR TO220 | IR0243.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ821 | MNR35J5RJ821 ROHM SMD or Through Hole | MNR35J5RJ821.pdf | |
![]() | SPCP26A-005A | SPCP26A-005A SPCP SOP24 | SPCP26A-005A.pdf | |
![]() | 93LC76C-I/ST | 93LC76C-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-I/ST.pdf | |
![]() | RG-L02 | RG-L02 RIGE SMD or Through Hole | RG-L02.pdf |