창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3355A1G(AG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3355A1G(AG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-208P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3355A1G(AG) | |
| 관련 링크 | M3355A1, M3355A1G(AG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271GXBAJ | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GXBAJ.pdf | |
![]() | CZRF10VB | DIODE ZENER 10V 200MW 1005 | CZRF10VB.pdf | |
![]() | AISC-0805F-220G-T | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 68mA 8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805F-220G-T.pdf | |
![]() | RMCF1206FT22R6 | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT22R6.pdf | |
![]() | MTG200A600V | MTG200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG200A600V.pdf | |
![]() | TLC084CN | TLC084CN TI DIP | TLC084CN.pdf | |
![]() | PSB2195HV1.3/HV1.4 | PSB2195HV1.3/HV1.4 SIEMENS MQFP-44 | PSB2195HV1.3/HV1.4.pdf | |
![]() | ETC9410N-IXLP | ETC9410N-IXLP STM SMD or Through Hole | ETC9410N-IXLP.pdf | |
![]() | A08723-002 | A08723-002 INTEL SMD or Through Hole | A08723-002.pdf | |
![]() | 74ACT245 | 74ACT245 NS SOP-20 | 74ACT245 .pdf | |
![]() | LTC1155CS | LTC1155CS LT DIP8 | LTC1155CS.pdf | |
![]() | ISP1761ET/518 | ISP1761ET/518 NXP BGA | ISP1761ET/518.pdf |