창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3351-B1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3351-B1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3351-B1D | |
| 관련 링크 | M3351, M3351-B1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F23IDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23IDT.pdf | |
| TQ2SS-L2-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-12V.pdf | ||
![]() | NKAZ-625XX-0D | NKAZ-625XX-0D FUJI SMD or Through Hole | NKAZ-625XX-0D.pdf | |
![]() | UPD4711AGS-E2 | UPD4711AGS-E2 NEC SMD | UPD4711AGS-E2.pdf | |
![]() | PI6C980H9 | PI6C980H9 PER Call | PI6C980H9.pdf | |
![]() | FDB047N10-NL | FDB047N10-NL FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB047N10-NL.pdf | |
![]() | IX3061CE | IX3061CE SHARP QFP | IX3061CE.pdf | |
![]() | CL71C03ACPI | CL71C03ACPI ORIGINAL DIP28 | CL71C03ACPI.pdf | |
![]() | MAX5451EUD | MAX5451EUD MAXIM TSSOP-14 | MAX5451EUD.pdf | |
![]() | TMPA8807CPCNG4V | TMPA8807CPCNG4V TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CPCNG4V.pdf | |
![]() | A54SX087TQ144 | A54SX087TQ144 ACTEL SMD or Through Hole | A54SX087TQ144.pdf | |
![]() | NRE-HL181M63V12.5x16F | NRE-HL181M63V12.5x16F NIC DIP | NRE-HL181M63V12.5x16F.pdf |