창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M30R104M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M15-M50 Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | M30 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.420"(10.66mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M30R104M2 | |
관련 링크 | M30R1, M30R104M2 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
VJ0402D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLAAP.pdf | ||
H718 | H718 N/A MSOP8 | H718.pdf | ||
MT54W1MH18AF-0 MS | MT54W1MH18AF-0 MS MICRON FBGA | MT54W1MH18AF-0 MS.pdf | ||
951FG-A5171LCAB | 951FG-A5171LCAB Winbond QFP-128 | 951FG-A5171LCAB.pdf | ||
53623-0505 | 53623-0505 MOLEX SMD or Through Hole | 53623-0505.pdf | ||
04184ARLAC-6P | 04184ARLAC-6P IBM Call | 04184ARLAC-6P.pdf | ||
ECN136SSP1 | ECN136SSP1 HITACHI ZIP | ECN136SSP1.pdf | ||
NJU4011B | NJU4011B JRC SOP | NJU4011B.pdf | ||
HGS1/4C3-3903FTP | HGS1/4C3-3903FTP N/A SMD or Through Hole | HGS1/4C3-3903FTP.pdf | ||
Mi c | Mi c ORIGINAL SMD or Through Hole | Mi c.pdf | ||
CFP5714-0101 | CFP5714-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP5714-0101.pdf |