창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3087BFLGPU5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3087BFLGPU5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3087BFLGPU5 | |
| 관련 링크 | M3087BF, M3087BFLGPU5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208070 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208070.pdf | |
![]() | K273K15X7RF5TH5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K273K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | S8C6F | S8C6F SANREX TO-220F | S8C6F.pdf | |
![]() | K9K8G08U1M-IIBO | K9K8G08U1M-IIBO SAMSUNG BGA | K9K8G08U1M-IIBO.pdf | |
![]() | ELF11M010E | ELF11M010E PANASONIC DIP | ELF11M010E.pdf | |
![]() | M34509G4-051FP | M34509G4-051FP RENESA SOP | M34509G4-051FP.pdf | |
![]() | DF151.830DS065V56 | DF151.830DS065V56 N/A SMD or Through Hole | DF151.830DS065V56.pdf | |
![]() | 15KP300A | 15KP300A CCO/ON/GS R-6 | 15KP300A.pdf | |
![]() | HDSP-107 | HDSP-107 ORIGINAL DIP | HDSP-107.pdf | |
![]() | MAX8890ETCDDD-T | MAX8890ETCDDD-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8890ETCDDD-T.pdf | |
![]() | ZJL-5J | ZJL-5J MINI SMD or Through Hole | ZJL-5J.pdf | |
![]() | NF-7050-630I-A2 | NF-7050-630I-A2 NVIDIA BGA | NF-7050-630I-A2.pdf |