창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30878FJBGP(PEG450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30878FJBGP(PEG450 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30878FJBGP(PEG450 | |
| 관련 링크 | M30878FJBG, M30878FJBGP(PEG450 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT4621E3/TR13 | DIODE ZENER 3.6V 1W DO216 | 1PMT4621E3/TR13.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2942 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2942.pdf | |
![]() | CB2JBR750 | RES .75 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JBR750.pdf | |
![]() | BTS409L1-E3062A | BTS409L1-E3062A Infineon SMD or Through Hole | BTS409L1-E3062A.pdf | |
![]() | DAC8012JP | DAC8012JP BB DIP | DAC8012JP.pdf | |
![]() | LF444CWM | LF444CWM NSC SOP14 | LF444CWM.pdf | |
![]() | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC CYP SMD or Through Hole | PALC22V10-25LMB/cyp22502 PLCC.pdf | |
![]() | KA3012DTF | KA3012DTF SAMSUNG 1REEL1K | KA3012DTF.pdf | |
![]() | SN74AHCU04DE4 | SN74AHCU04DE4 TI SOP14 | SN74AHCU04DE4.pdf | |
![]() | LMK03033 | LMK03033 NS DIP | LMK03033.pdf | |
![]() | KM44S1630BTGL | KM44S1630BTGL SAM TSOP2 OB | KM44S1630BTGL.pdf | |
![]() | RUR3050 | RUR3050 HARRIS SMD or Through Hole | RUR3050.pdf |