창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30876MJB-060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30876MJB-060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30876MJB-060 | |
관련 링크 | M30876M, M30876MJB-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG28C0G1H050CNT06 | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H050CNT06.pdf | |
![]() | SMCJ7V0CA | TVS DIODE 7VWM 12VC SMC | SMCJ7V0CA.pdf | |
![]() | AISC-0402HP-5N6J-T | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 55 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402HP-5N6J-T.pdf | |
![]() | P1171.224NLT | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1A 400 mOhm Max Nonstandard | P1171.224NLT.pdf | |
![]() | PHP00805E3650BST1 | RES SMD 365 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3650BST1.pdf | |
![]() | 52976-0992 | 52976-0992 MOLEX Connector | 52976-0992.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ | 3F8419XZZ SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ.pdf | |
![]() | C1214-C | C1214-C HITACHI TO-92 | C1214-C.pdf | |
![]() | TLV1117LV18DCYR | TLV1117LV18DCYR TI SMD or Through Hole | TLV1117LV18DCYR.pdf | |
![]() | TLP722(D4) | TLP722(D4) TOSHIBA NA | TLP722(D4).pdf |